Miniaturisierung und Hochdichtedesign
• Hintergrund: Geräte wie IoT -Geräte, Wearables und Automobilelektronik werden immer kompakter.
• Entwicklungsrichtung: JST hat mehrere ultra-kompakte Anschlüsse (z. B. ULH, SUR, ACH-Serie) veröffentlicht und wird voraussichtlich weiterhin auf Miniaturisierung und höhere Stiftdichte drängen.
• Ziel: Speichern Sie den PCB -Speicherplatz und beibehalten Sie die Signalintegrität.
Verbesserte Hochgeschwindigkeitsübertragung
• Mit der steigenden Nachfrage nach 5G- und Hochgeschwindigkeitsdatenkommunikation verbessert JST seine Hochgeschwindigkeitsstecker (z. B. UBH-Serie, die USB-Typ-C bei 10 Gbit / s unterstützt).
• JST wird voraussichtlich weiter in das Signalintegritätsdesign und die EMI-Kontrolle für höherfrequente Anwendungen investieren.
Kraft- und Signalintegration
• Trend: Moderne Geräte, insbesondere in Industrie- und Automobilsektoren, erfordern zunehmend Anschlüsse, die sowohl die Strom- als auch die Signalübertragung verarbeiten können.
• Zukünftige Richtung: JST kann mehr integrierte Connector -Lösungen veröffentlichen, um das Systemdesign für OEMs zu vereinfachen.
JST hält bereits eine starke Position in Automobilleistung und Beleuchtungsanschlüssen.
• Der zukünftige Fokus wird wahrscheinlich die Erweiterung in Elektrofahrzeuge (EVs) umfassen mit:
• Anschlüsse für BMS (Battery Management Systems);
• Hochspannungsanschlüsse;
• Produkte entsprechen LV214, USCAR und anderen Automobilstandards.